雷射切割機基本組成
雷射切割機按雷射工作物質不同，可分為固體雷射切割機和氣體雷射切割機；按雷射器工作方式不同，又分為連續雷木板雷射切割射切割機和脈衝雷射切割機。雷射切割機大都采用CO2雷射切割設備，主要由雷射器、導光系統、數控運動系統、割炬、操作台、氣源、水源及抽煙系統組成。
雷射切割機的分類：
1、TAG雷射切割機
2、光纖雷射切割機
雷射切割機的用途：
一、雷射是一種強度高、方向性好、單色性好的相干光。由於雷射的發散角小和單色性好等特點，布料雷射切割從原理上講可以聚焦到尺寸與光的波長相近的(微米甚至亞微米級)小斑點上，加上雷射本身強度高，故可以使其焦點處的功率密度達到107~1011W/cm2 ， 溫度可達到10000℃以上。 在這樣的高溫下，任何材料都將瞬時急劇熔化和汽化，並爆炸性地高速噴射出來，同時產生方向性很強的衝擊。因此，雷射加工時工作在光熱效應下產生高溫熔融和衝擊波拋出的綜合過程。
二、雷射加工的特點
雷射加工的特點主要紙類雷射切割有以下幾個方面：
1、幾乎對所有的金屬和非金屬材料都可以進行雷射加工。
2、雷射能聚焦成極小的光斑，可進行微細和精密加工，如微細窄縫和微型孔的加工。
3、可用反射鏡將雷射束送往遠離雷射器的隔離室或其他地點進行加工。
4、加工時不需用刀具，屬於非接觸加工，無機械加工變形。
5、無需加工工具和特殊環境，便於自動控制連續加工，加工效率高，加工變壓克力雷射切割形和熱變形小。
三、雷射加工的應用
雷射打孔 隨著現代工業技術的發展，硬度大、熔點高的材料品種越來越多，應用也越來越多，並且常常要求在這些材料上打出又小又深的孔來，例如，鐘表或儀表的寶石軸承、鑽石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭以及火箭或柴油發動機中的燃料噴嘴等。這類加工任務，用常規的機械加工方法很難實現，有的甚至是不可能的，而用雷射打孔，則能比較好地完成任務。
雷射打孔中，要詳細了解打孔的材料及打孔要求。從理論上講，雷射可以在任何材料的不同位置，打出淺至幾微米，深至二十幾毫米以上的小孔，但具體到某一台打孔機，其打孔範圍是有限的。所以，在打孔前，最好要對現有的雷射器的打孔範圍進行充分的了解，以確定能否打孔。
雷射打孔的質量主要與雷射器輸出功率和照射時間、焦距與發散角、焦點位置、光斑內能量分布、照射次數及工件材料等因素有關，在實際加工中應合理選擇這些工藝參數。
雷射切割的原理與雷射打孔相似，但工件與雷射束要相對移動。在實際加工中，采用工作台數控技術，就可以圓滿實現雷射數控切割。
雷射切割大多采取大功率的CO2 激台中雷射雕刻光器，對於精細切割，也可采用YAG雷射器。
雷射器可以切割金屬，也可以切割非金屬。在雷射切割過程中，由於雷射對被切割材料不產生機械衝擊和壓力，再加上雷射切割切縫小，便於自動控制，故在工程實際中常用來加工玻璃、陶瓷、各種精密細小的零部件。 雷射切割過程中，影響雷射切割參數的主要因素有雷射功率、吹氣壓力、材料厚度等。
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